Złożona sytuacja geopolityczna i ograniczenia nałożone przez Stany Zjednoczone zmusiły Chiny do poszukiwania alternatywnych rozwiązań w sektorze mikroprocesorów. W obliczu braku możliwości nabycia maszyn do litografii w ekstremalnym ultrafiolecie (EUV) od holenderskiej firmy ASML, Huawei przedstawił plan generalny, aby utrzymać konkurencyjność bez podążania konwencjonalną ścieżką rozwoju w branży.
Podczas Międzynarodowego Sympozjum Obwodów i Systemów (ISCAS) 2026 w Szanghaju szef HiSilicon ujawnił propozycję techniczną, która ma na celu wyrównać wydajność z najbardziej zaawansowanych węzłów na Zachodzie. Strategia ta nie opiera się na skrajnej miniaturyzacji, lecz na zmianie paradygmatu w sposobie zarządzania informacjami w krzemie.
Prawo Tau i koncepcja składania logicznego
Chociaż przez dziesięciolecia branża kierowała się prawem Moore’a, skupiając się na zmniejszaniu fizycznych rozmiarów tranzystorów, nowe Prawo skalowania Tau Proponuje zastąpienie skali geometrycznej skalą czasową. Mówiąc prościej, celem nie jest już tylko zmniejszenie komponentu, ale skrócenie czasu przesyłu danych przez układ scalony.
Aby zrealizować ten pomysł, firma opracowała architekturę Logiczne składanieSystem ten polega na składaniu i układaniu układów logicznych w dwuwarstwowe struktury, co skraca wewnętrzne ścieżki okablowania i poprawia efektywność energetyczną. Aby zapewnić działanie bez przegrzewania się urządzenia, Huawei wdrożył czteropoziomową optymalizację:
- Warstwa fizyczna: Poprawa rezystancji i pojemności tranzystorów.
- Projekt obwodu: Redukcja obciążenia pojemnościowego i optymalizacja ścieżek krytycznych.
- Poziom żetonu: Ścisła koordynacja między oprogramowaniem i układem scalonym w celu zarządzania przepływem danych.
- Środowisko systemowe: Tworzenie protokołów takich jak UnifiedBus w celu minimalizacji opóźnień.
Według danych dostarczonych przez firmę, metoda ta pozwala zwiększyć gęstość tranzystorów o 53,5% w porównaniu z tradycyjnymi projektami 2D, osiągając nawet 238 milionów tranzystorów na milimetr kwadratowy. Teoretycznie plasowałoby to jego możliwości na poziomie procesów 3 nm TSMC lub Intel Node 18A, choć eksperci ostrzegają, że jest to gęstość równoważna i nie z identycznego procesu produkcyjnego.
Wpływ na urządzenia Kirin i rynek europejski
Ten postęp nie jest jedynie teoretyczny, ponieważ Huawei twierdzi, że w ciągu ostatnich sześciu lat wyprodukował 381 chipów opartych na tych zasadach. Najbardziej namacalny krok dla użytkowników może nastąpić jesienią tego roku wraz z premierą Procesor Kirin 2026który ma być motorem napędowym rodziny Mate 90. Oczekuje się, że ten nowy sprzęt będzie oferował 41% wzrost wydajności rdzeni i poprawę częstotliwości maksymalnej.
W dłuższej perspektywie ambicje firmy są ogromne: chcą osiągnąć gęstość porównywalną z 1,4 nanometra do 2031 r.Jeśli uda się potwierdzić słuszność tej ścieżki, Huawei może radykalnie zmniejszyć zależność od zagranicznych odlewni i wzmocnić swoją pozycję na rynku smartfonów z najwyższej półki, na którym zaczął już odrabiać straty względem marek takich jak Apple na różnych terytoriach.
Analitycy branżowi wskazują jednak, że prawdziwym wyzwaniem będzie przełożenie tego sukcesu na rynek mobilny centra danych i sztuczna inteligencjaZastosowanie architektury LogicFolding w układach AI, takich jak Ascend, wiązałoby się z koniecznością radzenia sobie ze znacznie wyższymi poziomami ciepła i energii, co czyniłoby to ostatecznym testem chińskiej suwerenności technologicznej.
Skupienie się firmy Huawei na optymalizacji komunikacji wewnętrznej i struktury systemu, zamiast walki z ograniczeniami fizycznymi litografii, wyznacza kurs, w którym odporność techniczna Staje się to jej główną bronią. Koncentrując się na efektywności czasowej i logicznym łączeniu, firma dąży do zapewnienia, że jej przyszłe urządzenia zachowają niezbędną moc, aby konkurować w globalnej elicie technologicznej.